"Sous le ventirad..." - Le Forum de Génération Nouvelles Technologies

interlude · 24/03/2008, 22h28

Hello à tous on dirait le titre de la dernière chanson de Zazie !! mais il n'en est rien !
En fait, mon vieux pépère de pentium 4C 2.4Ghz commence à bien se sentir dépasser dans quelques situations. Comme je n'ais pas envie d'investir pour l'instant dans unue nouvelle config j'ai décidé de procéder à un ultime upgrade...
Entre autre chose, j'ai réussi à me dénicher un petit 4C 3.4 avec son ventirad intel tout neuf.
Ma question est la suivante: Sous le dissipateur est collé sur l'embase en cuivre une mince couche grise et molle un peu collante. J'imagine que cette matière jouera le rôle de la pâte thermique lors de l'assemblage, mais qu'en est il ? dois je l'utiliser les yeux fermés ou dois je l'enlever ???
S'il est fortement conseillé de supprimer cette colle j'ai une autre question: il me reste de mon dernier upgrade de carte graphique un demi tube de pâte simple et un autre de pâte à base d'argent (Certainement Artic silver) qui avait servie à l'assemblage d'un VGA Silencer. Puis je l'utiliser ou y a t'il péremption !!!!
Merci

Sous le ventirad...Img_0018

Une petite photo pour bien voir la chose !!!

Altheos · 25/03/2008, 11h15

Salut,

Tu ne dois pas enlever cette couche, elle permettra à ton CPU de mieux dissiper la chaleur.

Inutile en revanche de rajouter de la pâte thermique.

interlude · 25/03/2008, 22h13

donc cette couche n'est ni mieux ni moins bien qu'une pâte thermique...Merci

24/03/2008, 22h28	#1 (permalink)
interlude Débutant Date d'inscription: mars 2004 Messages: 100 Pouvoir de réputation: 33	"Sous le ventirad..." Hello à tous on dirait le titre de la dernière chanson de Zazie !! mais il n'en est rien ! En fait, mon vieux pépère de pentium 4C 2.4Ghz commence à bien se sentir dépasser dans quelques situations. Comme je n'ais pas envie d'investir pour l'instant dans unue nouvelle config j'ai décidé de procéder à un ultime upgrade... Entre autre chose, j'ai réussi à me dénicher un petit 4C 3.4 avec son ventirad intel tout neuf. Ma question est la suivante: Sous le dissipateur est collé sur l'embase en cuivre une mince couche grise et molle un peu collante. J'imagine que cette matière jouera le rôle de la pâte thermique lors de l'assemblage, mais qu'en est il ? dois je l'utiliser les yeux fermés ou dois je l'enlever ??? S'il est fortement conseillé de supprimer cette colle j'ai une autre question: il me reste de mon dernier upgrade de carte graphique un demi tube de pâte simple et un autre de pâte à base d'argent (Certainement Artic silver) qui avait servie à l'assemblage d'un VGA Silencer. Puis je l'utiliser ou y a t'il péremption !!!! Merci Sous le ventirad...Img_0018 Une petite photo pour bien voir la chose !!! Dernière modification par interlude 25/03/2008 à 22h14.

25/03/2008, 11h15	#2 (permalink)
Altheos Seigneur des Sith Date d'inscription: décembre 2002 Localisation: Lyon Messages: 14 422 Pouvoir de réputation: 10	Salut, Tu ne dois pas enlever cette couche, elle permettra à ton CPU de mieux dissiper la chaleur. Inutile en revanche de rajouter de la pâte thermique. __________________ Votre jouet technologique ne m'impressionne pas. Malgré sa puissance il est bien peu de chose en comparaison de la Force.

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25/03/2008, 22h13	#3 (permalink)
interlude Débutant Date d'inscription: mars 2004 Messages: 100 Pouvoir de réputation: 33	donc cette couche n'est ni mieux ni moins bien qu'une pâte thermique...Merci